[プレスリリース] ヒロセ電機(jī)、フルシールド構(gòu)造、高速伝送対応、電源?信號(hào)複合、 RF対応基板対FPCコネクタ「BK35」シリーズをリリース。 2024/1/29
ヒロセ電機(jī)、フルシールド構(gòu)造、高速伝送対応、電源?信號(hào)複合、
RF対応基板対FPCコネクタ「BK35」シリーズをリリース。
～ スマートフォン、ウェアラブル機(jī)器などの民生機(jī)器はもちろん、産業(yè)機(jī)器にもおすすめ ～
ヒロセ電機(jī)はフルシールド構(gòu)造で、高速伝送に対応する、電源?信號(hào)複合のRF対応基板対FPCコネクタ「BK35」シリーズをリリースしました。本シリーズ1つで電源、EMI、高周波RF等に対応が可能で、モバイル機(jī)器の進(jìn)化に貢獻(xiàn)することができる、革新的な製品です。
● 高まる電磁ノイズ対策の重要性
オンラインショッピングやモバイルバンキングなど、私たちの生活の中でスマートフォンはますます欠かせない存在となっており、今や、世界のスマートフォンユーザーは55億人を超え、その普及率は70％を超えています。
そんなスマートフォンをはじめとしたモバイル機(jī)器は、さらなる小型化?高機(jī)能化が求められています。それに伴い、電子部品の高密度実裝化が進(jìn)むこととなり、機(jī)器內(nèi)部で発生する電磁ノイズ対策の重要性がますます高まっています。
● フルアーマードながら世界最小クラスの実裝面積を?qū)g現(xiàn)
ヒロセ電機(jī)は市場ニーズに応えるべく、「BK35」シリーズを開発いたしました。本シリーズは、EMCシールドを備えた小型の基板対FPCコネクタです。ピッチ0.35mm、高さ0.6mm、奧行き2.2mmと小型?低背でありながら、製品全體がEMCシールドで覆われており、電磁ノイズの影響を最小限に抑えることができます。
40GHzまでの優(yōu)れたRF信號(hào)伝送を?qū)g現(xiàn)。フルシールド構(gòu)造によりEMI対策を強(qiáng)化しているため、ノイズの影響を受けにくく、高周波特性に優(yōu)れています。また、40Gbpsまでの高速伝送に対応。インピーダンス整合端子設(shè)計(jì)で、USB4.0 Gen3x2 や PCIe Gen4などの規(guī)格を満足しています。モバイル機(jī)器の進(jìn)化に貢獻(xiàn)することができる、革新的な製品です。
特長：フルシールド構(gòu)造、高速伝送対応、電源?信號(hào)複合、RF対応基板対FPCコネクタ
1．高い給電能力と小型化を両立させた設(shè)計(jì)
2．フルシールド設(shè)計(jì)による優(yōu)れたEMI防止
3．高速伝送対応（40Gbpsまで）
4．良好なRF信號(hào)伝送特性（40GHzまで）
5．フルアーマード構(gòu)造により、高い堅(jiān)牢性を確保
● 今後の製品展開
今回開発した「BK35」シリーズは、スマートフォンはもとより、スマートウォッチやワイヤレスイヤホン等のウェアラブル機(jī)器、ノートパソコン、ルーター、ハンディタイプの醫(yī)療機(jī)器、ドローンなど様々な機(jī)器にご利用いただける製品です。ヒロセ電機(jī)は、今後も多様化する接続ニーズにお応えし、機(jī)器の進(jìn)化に貢獻(xiàn)してまいります。
● 會(huì)社概要、関連情報(bào)