※OPSとは、Intel社によって策定された、機器本體にスロットイン形式で裝著できる専用モジュール（プラガブルモジュール）の仕組みを標準化した規(guī)格。

近年、鮮やかで人の目につきやすく、動畫や音楽も扱えるデジタルサイネージは、屋內(nèi)?屋外を問わずあらゆる場所に設置され、主に広告宣伝や情報案內(nèi)、空間演出に活用される事例が増えています。また、スマートディスプレイ、レーザー光源プロジェクター等、映像?音響に関わる産業(yè)機器も企業(yè)オフィスでの導入に広がりを見せています。

今後ますます、それらセットの需要の高まりが予測される中、機器の開発?導入?運用管理などを簡素化するオープン規(guī)格であるOPS仕様が14年ぶりに見直し更新され、2024年に改定されました。新たなOPS仕様では、4Kや8Kといった超高畫質(zhì)の動畫配信もスムーズに行なわれ、利用者の利便性を向上させることを可能とします。

ヒロセ電機ではこれまで、高速信號伝送に対応する各種産業(yè)機器向け基板対基板コネクタを豊富にラインナップしており、なかでも、「FX18」シリーズは、産業(yè)用ロボットや醫(yī)療機器CT/MRI等を中心に多くのお客様にご採用いただいております。今回、新たなOPS仕様において要求される多様な高速伝送ニーズを満たす製品として、「FX18H」製品をリリースいたしました。