【世界初】高電流と免振構(gòu)造を両立したコネクタ「FX31」シリーズをリリース
～車載機(jī)器の小型化?軽量化?組み立て作業(yè)の効率化に貢獻(xiàn)～ 2025/7/30
EV?HEV市場が急拡大する中、數(shù)十アンペアの高電流と激しい振動(dòng)環(huán)境への対応が車載機(jī)器開発の大きな課題となっています。ヒロセ電機(jī)は、世界初となる高電流と免振構(gòu)造を両立した基板対基板コネクタ『FX31』シリーズをリリースいたしました。本製品は厳しい振動(dòng)試験をクリアしながら、車載機(jī)器の小型化?軽量化?組立作業(yè)の効率化に大きく貢獻(xiàn)いたします。
● パワートレイン機(jī)器の未來：高電流用コネクタで実現(xiàn)する新たな可能性
EVやHEVでは、パワートレイン機(jī)器に高電流が流れるため、従來はバスバー＋ネジ止め方式で振動(dòng)対策を行うことが一般的でした。しかし、この方式は部品サイズの大きさやスペース確保、作業(yè)工程の複雑さが課題となっていました。
ヒロセ電機(jī)は、既に信號用コネクタで実績のある「免振構(gòu)造」のノウハウを電源用に応用し、世界で初めて高電流と振動(dòng)対策を両立させた基板対基板コネクタ『FX31』を開発。従來バスバーを用いていたパワートレイン機(jī)器の內(nèi)部接続をコネクタ化することで、小型化?軽量化だけでなく、組み立て工程の自動(dòng)化?省力化にも大きく貢獻(xiàn)します。
さらに信號用『FX26』と電源用『FX31』の両シリーズを組み合わせたハイブリッド接続により、高密度実裝にも対応し、大幅なサイズダウンとトータルコスト削減に貢獻(xiàn)します。
▼ 免振構(gòu)造について
免振構(gòu)造
振動(dòng)環(huán)境下において発生するZ方向（コネクタかん合方向）の基板振幅を吸収する構(gòu)造です。
基板位置ズレ吸収
?XY軸方向：フローティング量 ±0.5mm
?Z軸方向：有効かん合長 ±1.5mm
● 「FX31」シリーズの唯一性と特長
世界初！高電流と免振構(gòu)造の両立
?獨(dú)自のフローティング設(shè)計(jì)により、振動(dòng)や衝撃を吸収しながら高電流：25A/芯を安全に供給
????※ご使用時(shí)の周辺溫度や、パターン幅を変更することで40A/芯程度まで（2芯の場合）通電可能
フローティング構(gòu)造で高い組立自由度と省力化
?免振機(jī)能付きの構(gòu)造により、ネジ止め作業(yè)を不要にし、ロボットによる自動(dòng)化ラインへの対応が容易
小型?軽量化に寄與
?バスバーに比べてコンパクトかつ軽量化を?qū)g現(xiàn)し、基板設(shè)計(jì)の自由度が向上
ハイブリッド接続：FX26シリーズとの組み合わせ
?信號ライン用のFX26シリーズと組み合わせることで、高密度実裝?トータルコストダウンをさらに推進(jìn)
パワートレイン機(jī)器の一體化や次世代ハイエンドIVI向け車載コンピューターの高電流化に対応し、さらなる市場拡大が期待されます。
● 今後の製品展開
今後下記の芯數(shù)及びハイトバリエーションを拡充する予定です。
[量産中]芯數(shù)：2芯。ハイト：20mm
[開発計(jì)畫]芯數(shù)：3芯、4芯。ハイト：25mm、30mmは要望に応じて開発検討します。