ヒロセ電機(jī)がEV?HEVの基幹製品であるインバータ?モーターコントローラ等パワートレインの內(nèi)部接続用に開(kāi)発した、140℃耐熱?高耐振構(gòu)造基板対基板フローティングコネクタ ”FX26シリーズ”と、WiGigや5Gといった次世代高速通信用に開(kāi)発したマルチRF対応基板対基板コネクタ ”BM46シリーズ”が米國(guó) ラスベガスで開(kāi)催される電子機(jī)器の展示會(huì)CES 2020のVehicle Intelligence & Transportation部門(FX26)と Mobile Devices & Accessories部門(BM46)でCES2020 Innovation Awardsをダブル受賞いたしました。

ヒロセ電機(jī)はCES2020への出展を予定しており、これらの製品をエントリーしておりました。展示會(huì)期間中はブースにて受賞製品を展示いたします。

●　CES2020のInnovation Awardsについて

CESは、Consumer Technology Association（CTA、全米民生技術(shù)協(xié)會(huì)）が主催し、毎年1月にアメリカのラスベガスで開(kāi)催されるコンシューマ?エレクトロニクス分野における世界最大規(guī)模の見(jiàn)本市です。
「CES Innovation Awards」は、28の製品分野で注目すべき製品を表彰するもので、製品の品質(zhì)、デザインの美しさ、ユーザーに提供する価値、製品仕様の獨(dú)自性と新しさ、他の製品と比較した革新性という評(píng)価基準(zhǔn)で審査される國(guó)際的な賞です。

CES 2020 Innovation Awards（英語(yǔ)）：
https://www.ces.tech/Events-Programs/Innovation-Awards/Honorees.aspx

●　特長(zhǎng)　FX26シリーズ

FX26シリーズは、EV?HEVの基幹製品であるインバータ?モーターコントローラ等パワートレインの內(nèi)部接続用に開(kāi)発された、140℃耐熱?高耐振構(gòu)造基板対基板フローティングコネクタです。従來(lái)、駆動(dòng)系裝置の內(nèi)部接続には基板対ケーブルコネクタが多用されていましたが、EV?HEVの生産臺(tái)數(shù)が飛躍的に増加する中でそのようなコネクタは組立性とコストにおいて顧客要求を満足することが難しくなっています。一方、基板対基板コネクタは耐熱?耐振性と小型化に課題があり、普及が進(jìn)んでいませんでした。

FX26シリーズはパワートレイン內(nèi)部接続向けでも安心して使って頂ける品質(zhì)を達(dá)成しており、従來(lái)のケーブルコネクタ置き換えによる組立性の向上とトータルコストの低減をサポートします。さらに、端子間1mmの狹ピッチを?qū)g現(xiàn)したことで、小型化も実現(xiàn)。アプリケーションの小型化を可能にし、セットの付加価値向上に寄與します。
FX26が有するこれらの特長(zhǎng)をご評(píng)価いただき、多くのお客様のご採(cǎi)用?引合いを頂いております。

●　特長(zhǎng)　BM46シリーズ

BM46シリーズは、5G対応モバイル端末向けに開(kāi)発されたマルチRF対応基板対基板コネクタです。マルチRF対応を?qū)g現(xiàn)したことにより、「RF×複數(shù)個(gè)」と「デジタル信號(hào)」をひとつのコネクタに収めることが可能になり、セットの小型化と生産性の向上に貢獻(xiàn)します。 ピッチ0.35 mm、かん合高さ0.6mm、奧行き2.0mmとコンパクトなサイズながら優(yōu)れた高周波特性を?qū)g現(xiàn)しつつ、且つ、金屬による補(bǔ)強(qiáng)でコネクタのかん合破損リスクを軽減する堅(jiān)牢な製品です。


近年、新しい通信規(guī)格の急速な発展に伴い、アンテナ數(shù)が増加する傾向にあります。従來(lái)のケーブルタイプであれば、スマートフォンやPCなどの製品內(nèi)部が配線だらけになってしまいますが、BM46シリーズを採(cǎi)用することで、ひとつのコネクタで伝送できます。革新的な５G、IoT製品を設(shè)計(jì)製造する上で、デザイン自由度の向上、優(yōu)れたデザインの創(chuàng)出に貢獻(xiàn)しており、スマートフォンやモバイルルーターなど既に多くの製品やモジュールにご採(cǎi)用頂いております。

●　今後の展開(kāi)

?FX26シリーズについて
60芯で25㎜のかん合高さに加え、さらなる極數(shù)及び高さのバリエーションを展開(kāi)予定です。
??極數(shù)：　20, 30, 40, 50芯, 60芯。
??かん合高さ：　12~25㎜ (12, 15, 18, 20, 25㎜)
車載品質(zhì)を満たす信頼性の高い設(shè)計(jì)は、同様に厳しい環(huán)境に曬されるアプリケーションでもご使用頂けます。

?BM46シリーズについて
5GやWiGig、LPWAなど新しい通信規(guī)格が普及することで、それまで見(jiàn)たことのない新しいデバイスが次々に創(chuàng)出されることが期待されます。BM46はそうした変化にも対応できる小型、堅(jiān)牢、高特性を兼ね揃えたRF対応の基板対基板コネクタです。スマートフォンやルーターに留まらず、更なる市場(chǎng)拡大を目指して參ります。

●　會(huì)社概要、関連情報(bào)

?會(huì)社概要
?FX26シリーズ??製品畫(huà)像
?BM46シリーズ??製品詳細(xì)??製品畫(huà)像
?プレスリリースPDF
?CES 2020 INNOVATION AWARD PRODUCT
??Vehicle Intelligence & Transportation FX26 Series
??Mobile Devices & Accessories BM46 Series