ヒロセ電機(jī)では2023年11月29日（水）～2日（土）に開(kāi)催される「2023國(guó)際ロボット展」に出展します。今回の國(guó)際ロボット展では「ロボティクスがもたらす持続可能な社會(huì)」をテーマに、省人化や自動(dòng)化に向けたロボット技術(shù)やシステムが出展される見(jiàn)込みです。
ヒロセ電機(jī)のブースでは、ロボットによるコネクタの自動(dòng)かん合の実演や、カメラメーカー様との協(xié)業(yè)提案、産業(yè)用機(jī)器各種アプリケーションに向けたコネクタのご提案を接続箇所別に致します。規(guī)格品からヒロセオリジナルコネクタまで豊富なバリエーションから、お客様のニーズに合うコネクタをご提案いたします。ご來(lái)場(chǎng)の際は、ヒロセ電機(jī)のブースにお立ち寄りいただけましたら幸いです。
ブースイメージ
イベント概要
| 開(kāi)催日 |
2023年11月29日（水）～2日（土） |
| 會(huì)場(chǎng) | ?東京ビッグサイト |
|---|---|
| 公式URL | ?https://irex.nikkan.co.jp/ |
ブースNo. E5-09
（東4-6ホール）
展示製品ピックアップ
?體積、実裝面積を大幅に削減、並列実裝ピッチ10mmに対応
?獨(dú)自のシェル設(shè)計(jì)により高耐振動(dòng)性と確実なロックを?qū)g現(xiàn)
?Cat.6Aスペックをクリア、イーサネット対応
?EMC対策構(gòu)造で確実なデータ伝送を?qū)g現(xiàn)
?金屬シェルによる小型堅(jiān)牢コネクタ
?操作性の良いバヨネットロック構(gòu)造
?シールド構(gòu)造
?組立工程の簡(jiǎn)易化
?フローティング量：XY軸方向 最大±1.2mm
?PCI Express Gen 1（2.5Gbps）対応
?中継基板サイズによる自由なスタッキングハイト
?圧著タイプコネクタ
?豊富なバリエーションで様々なニーズに対応
?。ē攻去飑`ト/ライトアングル/中継接続/分岐接続、1列/2列、金/すずめっき等）
?サイドロック方式による優(yōu)れた操作性と接続信頼性
?高いランス強(qiáng)度により、ケーブル引き回し時(shí)の端子抜けを防止
?豊富なバリエーション
?2點(diǎn)接點(diǎn)と端子のたわみ防止構(gòu)造により、接觸信頼性を向上
?振動(dòng)環(huán)境下で信頼性を要求される?yún)棨筏ぅⅴ抓辚暴`ションに対応