4K(12G-SDI)機器の接続に最適
12G-SDIの高速信號を?qū)g現(xiàn)して4K(12Gbps)相當(dāng)の高速信號用とするため、ミリ波用コネクタ、高速多極コネクタなどの設(shè)計、解析、製造技術(shù)を応用し、BNC75、D.FL75シリーズの設(shè)計、製造方法を大幅に見直しました。
同軸ケーブル1本で4K(12Gbps)相當(dāng)の信號が伝送可能
チップ、基板、ケーブル、各メーカとの協(xié)業(yè)により、12G-SDI伝送路に最適なコネクタを開発しました。最適な基板レイアウト、解析データ、実裝方法、結(jié)線方法など、10GHz以上の高速伝送用コネクタの取り扱いに必要な情報をご要望に応じてご提供します。
BNC75シリーズ 12G-SDI対応プラグの特長
高周波帯域でも安定した特性が得られる接點構(gòu)造を採用
高調(diào)波まで考慮した設(shè)計により、12G-SDI伝送に適した低反射を?qū)g現(xiàn)します。また、嵌合後のプラグとレセプタクル間のガタツキを抑制するとともに、従來の面接點から、點接點(マルチポイント接點)構(gòu)造へ変更したことによって、 3GHz以上で発生しやすい高周波帯域の亂れを大幅に低減しました。
嵌合のガタ詰め、マルチポイント接點
高周波の亂れを低減
良好な反射特性
各種ケーブルへの対応
局間の接続や、中継車外で80～100m程度伝送可能な固定用太線5.5C-UHD、スタジオ內(nèi)や撮影現(xiàn)場に最適な屈曲に強く30m程度伝送できる3.3C-FWなど、各種ケーブルを用途に合わせてお選びいただけます。
ケーブル別挿入損失點
伝送距離の目安
製品バリエーション/結(jié)線工具
| 製品寫真 | 製品名 (CL) |
適合ケーブル | 専用工具 (外部圧著用ダイス)※ |
2D | 3D | RF report |
s2p | HFSS |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BNC(75)-P-5.5C-12G (CL0302-0091-0-00) |
固定用：5.5C-UHDG 外徑Φ7.7mm | 専用ダイス： MIL-DTL-M22520/5-55  |
IGES, STEP | - | - | - | |
| 可動用：5.5C-UHDGW 外徑Φ7.7mm | ||||||||
 |
BNC(75)-P-3.3C-12G (CL0302-0092-0-00) |
固定用：3.3C-UHDG 外徑Φ5.5mm | 専用ダイス： MIL-DTL-M22520/5-59 |
IGES, STEP | - | - | - | |
| 可動用：3.3C-UHDW 外徑Φ5.5mm |
外部圧著工具本體：MIL-DTL-M22520/5-01、中心端子圧著用本體：MIL-DTL-M22520/7-01、中心端子圧著用ポジショナー：BNC75-12G/CRMD(CL902-3264-0)は共通工具になります。なお、MIL規(guī)格圧著工具本體、ダイス、ケーブル定寸カット、端末処理機などは當(dāng)社では販売していません。ご使用環(huán)境に合わせて市販品をご使用ください。
結(jié)線手順は、"Web お問い合わせ"または"當(dāng)社営業(yè)擔(dān)當(dāng)"にお問い合わせください。製品形狀は、製品ページの參考図をご確認(rèn)ください。
BNC75シリーズ 12G-SDI対応レセプタクルの特長
內(nèi)部構(gòu)造や実裝部、基板パターンを変更し、12G-SDIをサポート
12G-SDI伝送を可能にする高調(diào)波での特性を考慮し、ライトアングルタイプはテーパー構(gòu)造、中心端子の接続にSMTを採用（DIPタイプもご用意)。內(nèi)部構(gòu)造の最適化を行いました。加えて、実裝時のはんだ量のバラつきを抑えるために、ライトアングルタイプの中心端子にはニッケルバリア処理を施しています。
小型、軽量化
中継車などでの使用を考慮し、コネクタ間最小ピッチ16mmへ対応し、5.3gまで軽量化したライトアングルタイプをご用意しています。コネクタによってサイズが異なりますので、バリエーション表、2D、3D図面をご確認(rèn)ください。
製品バリエーション
| 製品寫真 | 製品名 (CL) |
コネクタ形狀 | 中心端子の実裝方法 ※1 |
最小実裝 ピッチ(mm) |
製品 重量(g) |
2D | 3D | RF report (SIデータ) |
HFSS (Web會員のみ) |
基板ガイド (Web會員のみ) |
実裝ガイド(Web會員のみ) | 代理店在庫 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
BNC(75)-PLR-PC-12G-2 (CL0302-0085-0-00) |
ライトアングル | SMT | 16 | 9.4 | IGES, STEP | ZIP | ZIP | 〇 | |||
 |
BNC(75)-PLR-PC-12G-1 (CL0302-0083-0-00) |
ライトアングル | SMT | 17 | 13.6 | IGES, STEP | 〇 | |||||
 |
BNC(75)-BLR-PC-12G (CL0302-0081-0-00) |
ライトアングル | SMT | 17.5 ※2 | 14.6 | IGES, STEP | 〇 | |||||
 |
BNC(75)-PLR-PC(D)-12G-3 (CL0302-0088-0-00) |
ライトアングル | ディップ | 16 | 5.3 | IGES, STEP | ZIP | ZIP | 〇 | |||
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BNC(75)-PR(6)-PC-12G (CL0302-0086-0-00) |
ストレート | ディップ | 16 | 9.7 | IGES, STEP | ZIP | ZIP | - | 〇 |
※1 外部はすべてディップ
※2 ナット違いの16.5mmピッチ対応品を追加予定です。
安定した特性を得るためのPCBデザインガイドをご用意
デザインガイドには、製品の取り扱い上での注意事項やお客さまでテスト基板を設(shè)計される際、より良い特性を発揮するための情報を記載しています。
デザインガイドをご希望の方は、Web問い合わせよりご連絡(luò)ください。
D.FL75シリーズ 12G-SDI対応 內(nèi)部ハーネス接続タイプの特長
ケーブル接続によりセット設(shè)計自由度の向上
IFのBNC背面から細線同軸ケーブルで自由にケーブル接続ができるので、筐體內(nèi)の基板などの配置の自由度が向上します。放送用カメラなどに最適です。
狹ピッチ、複數(shù)段配置が可能
自由な基板レイアウト設(shè)計が可能
多段接続タイプを上段に使用することにより、基板枚數(shù)の削減も可能です。また、BNCに比べて基板占有面積が小さいので、基板レイアウトに柔軟性を持たせられます。
小型、省スペース
レセプタクルはSMT（リフロー）実裝です。そのため、フロー?手付けタイプのコネクタに比べて、実裝作業(yè)の負(fù)擔(dān)を大幅に減らすことができます。実裝面積は4mm×4mmと省スペースです。嵌合時、基板からの高さは2.7mmになり、高さも取りません。
12G-SDI信號の伝送に十分な高周波性能
リターンロスは基板直付けBNCと同レベルの20dB(12GHzの場合)を?qū)g現(xiàn)しています。また、低損失のテフロン誘電體同軸ケーブルでの引き回しは、FR4基板上を伝送させるよりも挿入損失を抑えることが可能で、スマートフォン用のアンテナ接続などにも多數(shù)利用されています。
基板レイアウトについて
12G-SDI信號の伝送には、コネクタ、基板條件に合わせたレイアウトの最適化が必要です。そのために基板設(shè)計の參考資料、基板レイアウトの確認(rèn)など、お気軽にお問い合わせください。
良好な高周波性能を出すためのノウハウをご提供し、基板設(shè)計をサポートします。
