ヒロセ電機では、「IoT Technology 2017」に
出展します
（チップワンストップ社協(xié)賛出展）。
ブースでは、今回が初披露の光アクティブコネクタ BF9シリーズや、小型同軸コネクタ U.FL シリーズなどを展示します。
ぜひご來場の上、ブースへお立ち寄りください。
イベント概要
| 會期 | 11月15日（水）10:00～17:00 11月16日（木）10:00～18:00 11月17日（金）10:00～17:00 |
| 會場 | パシフィコ橫浜 |
| ブース場所 | 展示ホールD D63 |
| 公式サイト | iot technology 2017 |
| 主催 | 一般社団法人 組込みシステム技術(shù)協(xié)會 |
出展製品一覧
今回が初披露の光アクティブコネクタBF9シリーズ。
光伝送のメリットである「高速信號伝送、電磁ノイズレス、絶縁」を
容易に実現(xiàn)できる畫期的な光電変換モジュール內(nèi)蔵コネクタです。
1. 光接続の光伝送コネクタ&モジュール
2. 単心片方向伝送 0.05～6.25Gbps
3. 堅牢なコネクタ設(shè)計
4. 柔軟性に優(yōu)れたプラスチック光ファイバーに適応
0.8mmピッチ 小型?堅牢 基板対ケーブル用コネクタ
1. 0.8mmピッチ、1.75mmハイト、奧行き4.1mmの小型コネクタ
2. 定格電流：最大2.5A対応（2芯、AWG#28使用時）
3. ケーブル引き回しに強い堅牢設(shè)計
4. 高い端子ランス強度
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0.5mm ピッチ高さ1.0mm 上下両接點 バックフリップタイプ
FPC?FFC用コネクタ
1. 低背0.5mmピッチ上下両接點コネクタ
2. バックフリップ＆獨自の端子構(gòu)造により、FPC保持力が大幅に向上
3. 高速伝送対応 eDP（ver1.3）規(guī)格、MIPI （D-PHY）規(guī)格に対応可能
4. ロックオープン狀態(tài)での納入
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嵌合高さ1.9mm or 2.3mm, 2.4mm 軽量,
SMT, 小型同軸コネクタ
1. 嵌合高さ 1.9mm (Max. 2.0mm) or 2.3mm～2.4mm
(Max. 2.4mm～2.5mm)
2. 基板占有面積削減
3. 軽量
4. 周波數(shù)6GHzまで対応
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0.4mmピッチ 高さ1.5～4.0mm 基板対基板/基板対FPC用コネクタ
1. セットの高密度実裝に貢獻
2. 豊富なスタッキング高さバリエーション
3. 高い接觸信頼性
4. 大きな嵌合セルフアライメント
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次世代USB規(guī)格「USB Type-C?」準拠コネクタ
1. 表裏方向性のないプラグ挿入可能（リバーシブル構(gòu)造）
2. USB Type－C 仕様準拠品
3. 10Gbps 高速伝送対応 （USB3.1 Gen2 準拠）
4. 明確なクリック感を?qū)g現(xiàn)（優(yōu)れたロック構(gòu)造）
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