産業(yè)機(jī)械のあらゆるニーズに最大の機(jī)能で応えることをミッションに、ヒロセ電機(jī)が世界に送り出している基板間接続コネクタファミリーFunctionMAX™。1970年代から開発を始め、以降、電気電子機(jī)械、産業(yè)機(jī)械等、幅広いメーカー様からのご要望に応え、創(chuàng)意工夫と新たな技術(shù)の実裝を?qū)g現(xiàn)してきました。近年では、フローティングと高速伝送対応をテーマの二本柱とした開発に注力。FunctionMAX™は、限界無き最高峰の機(jī)能に挑戦しています。

産業(yè)機(jī)械やロボットの基板間接続コネクタにおいて、嵌合軸のズレや筐體の位置ズレを吸収するフローティング機(jī)能は欠かせません。同時(shí)に、IoTやIndustry 4.0の技術(shù)を使った工場革新の流れがあります。これによって、大容量のデータを流すための高速伝送対応がますます求められています。

フローティング機(jī)能とは、一つの基板に複數(shù)のコネクタを?qū)g裝する場合やロボットで基板間を接続する場合に発生する嵌合軸のズレや実裝の位置ズレを吸収する機(jī)能のことです。フローティング機(jī)能がないコネクタを利用し、ズレが生じていると嵌合時(shí)にコネクタが壊れ、嵌合した後であっても実裝部にかかる機(jī)械的ストレスにより経年的にはんだにクラックが入るリスクがあります。そのため、産機(jī)市場ではコネクタのフローティング機(jī)能は欠かせない存在です。

近年、小型化、狹ピッチ化が進(jìn)んでいる産業(yè)機(jī)械向けの基板間接続コネクタの多くは、最大フローティング量が±0.5mmです。一方、産業(yè)機(jī)械向けの基板間接続コネクタの開発に長年取り組んできたヒロセは、どの競合他社にも負(fù)けない最高峰のコネクタを目指し、最大フローティング量±0.6mmのコネクタを開発しました。これは0.5mmピッチのコネクタで世界最大のフローティング量です。

ヒロセは近い將來、産業(yè)機(jī)械業(yè)界で求められる高速伝送のニーズを見越して、10Gbpsの高速伝送特性とフローティング機(jī)能を両立するコネクタの開発に取り組みました。ところが、問題がありました。まず、フローティングを生み出すには端子の形狀を複雑化する必要があります。端子にばね力を持たせるため、曲げ部分を設(shè)けなければならず樹脂と端子の間に大きな空間ができてしまいます。その場合、差動インピーダンスであれば100Ωに整合するのが難しく、特性が変わるため高速伝送特性とは相反します。

そこで、フローティング量と高速伝送特性の両立を目指し、厳しい車載スペックに適応する自動車向けコネクタの品質(zhì)と、 5G基地局にも採用される通信向けコネクタの伝送技術(shù)を応用しました。この技術(shù)開発には、當(dāng)社のアメリカ、シリコンバレーにある高速伝送の技術(shù)部隊(duì)が參畫しています。社內(nèi)で試行錯誤を重ねることで、開発と解析の実測の整合を短期間で取得することができました。それにより、フローティングと10Gbpsの高速伝送の両立を?qū)g現(xiàn)することに成功しました。

IoT、Industry 4.0が浸透し、急速に“つながる工場”が進(jìn)む中、産業(yè)機(jī)械業(yè)界では、近年5Gbpsから10Gbps伝送に対するニーズが出てきており、高速伝送のご要望はますます高まるばかりです?，F(xiàn)在、ヒロセは10Gbpsよりも高速なコネクタの開発計(jì)畫や、世界初のフローティングカードエッジコネクタの開発、自動車內(nèi)部向けのフローティング耐振、耐熱コネクタの開発を進(jìn)めています。國內(nèi)から始まり海外でも急速に高まるフローティング機(jī)能のニーズに対し、今後より一層、充実していきます。また、高速やフローティングのみならず、シールド、2點(diǎn)接點(diǎn)、電源端子付きなどの最大機(jī)能で応えるため新たな価値創(chuàng)造に挑んでまいります。

FunctionMAX™ 特集ページ

FunctionMAX™は、その名が示すとおり、産業(yè)機(jī)器のあらゆるニーズに最大の機(jī)能で応えることをミッションに、ヒロセ電機(jī)が世界に送り出している基板対基板用コネクタファミリーです。

開発者インタビュー
> ヒロセ電機(jī)の高周波同軸コネクタの開発哲學(xué)とは？
> 車の熱や振動に耐えられる“究極の車載品質(zhì)”という思いを込めた「Zシリーズ」

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