Sehr flache Bauform, Kontaktauslegung für Stromversorgung und Signal, Verbindung Leiterplatte-Leiterplatte und flexible Leiterplatte-Leiterplatte, max. Strom 3 A

0,25 mm Abstand, H?he 0,5 mm oberer Kontakt, Backflip

FPC-to-Board-Steckverbinder mit einer H?he von 0,7 mm und bis zu 10 Ampere

0,3 mm Kontaktabstand, 0,9 mm H?he, , 1-Kontakt Verriegelung mit oberem Kontakt, Anschluss mit hoher FPC-Rückhaltekraft

0 to 11GHz, 0.85mm Height, Ultra Compact Coaxial RF Switch for module functionality inspection

0.35mm Pitch, 0.6 to 2.0mm Stacking Height, 1.9mm Width, Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

0.25mm Pitch, 0.65mm Height, Top Contact, One Action Lock, FPC Connector

0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 15A Rated Current, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector

[SnapBee?] Kleiner, mit einer flachen Bauform Wire-to-Board-Anschluss für die Stromversorgung

Mittelmontierter USB-Typ-C-Anschluss